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四川投资体量最大的托底性帮扶项目投产

2026-01-20来源:四川观察作者:尹晓琴浏览:

日前,西南地区首个印刷电路板(PCB)智能旗舰工厂在巴中平昌正式投产。作为我省投资体量最大的托底性帮扶项目,该厂全面达产后,可年产印刷电路板360万平米,实现产值20亿元,带动新型显示、半导体照明、电子废液循环利用等多个产业集群发展,助力当地打造电子信息产业生态园区。